Pasta lutownicza BGA IC SP-50 50g

25,23 zł brutto

20,51 zł netto

Dostępność

W ciągu 21 dniOrientacyjny czas dostawy gdy produkt zostanie zamówiony

Szczegóły

ID	36932
Waga	0.051 kg

Opis produktu

Pasta lutownicza zawiera drobno zmielone spoiwo lutownicze (cyna) z dodatkiem topniku zapewniająca doskonałą równowagę chemiczną podczas lutowania.
Po nagrzaniu pasty topnik odparowuje i zostaje sama cyna.
Pasta jest bardzo plastyczna dzięki czemu możesz idealnie dostosować do swoich potrzeb kompozycję stopu, wielkość ziarna oraz płynność stopu.
Pasta lutownicza sprawia ze stop lutowniczy jest najwyższej jakości.
CECHY I ZASTOSOWANIE:
Dla wielu zastosowań, nie trzeba czyścić po użyciu elementu lutowanego.

Nazwa	SUNSHINE 158 ℃ BGA CPU Solder Paste
Wymiary	28mm
Waga	50g
Rozmiar	20-38um
Conductivity rate	14
flux content	9+-0.5
Viscosity	178+-10
Cechy	low smoke,RoHs solder paste,non-corroding
Stopień topnienia	158 degree
Zastosowanie	Mobile CPU