Dostępność produktu
Pasta lutownicza BGA IC SP-50 50g
25,23 zł brutto
20,51 zł nettoDostępność
W ciągu 21 dniOrientacyjny czas dostawy gdy produkt zostanie zamówiony
Szczegóły
ID | 36932 |
Waga | 0.051 kg |
Opis produktu
Pasta lutownicza zawiera drobno zmielone spoiwo lutownicze (cyna) z dodatkiem topniku zapewniająca doskonałą równowagę chemiczną podczas lutowania.
Po nagrzaniu pasty topnik odparowuje i zostaje sama cyna.
Pasta jest bardzo plastyczna dzięki czemu możesz idealnie dostosować do swoich potrzeb kompozycję stopu, wielkość ziarna oraz płynność stopu.
Pasta lutownicza sprawia ze stop lutowniczy jest najwyższej jakości.
CECHY I ZASTOSOWANIE:
Dla wielu zastosowań, nie trzeba czyścić po użyciu elementu lutowanego.
Nazwa |
SUNSHINE 158 ℃ BGA CPU Solder Paste |
Wymiary |
28mm |
Waga |
50g |
Rozmiar |
20-38um |
Conductivity rate |
14 |
flux content |
9+-0.5 |
Viscosity |
178+-10 |
Cechy |
low smoke,RoHs solder paste,non-corroding |
Stopień topnienia |
158 degree |
Zastosowanie |
Mobile CPU |
Parametry
Waga | 0.051 kg |
25,23 zł brutto
20,51 zł nettoDostępność
W ciągu 21 dniOrientacyjny czas dostawy gdy produkt zostanie zamówiony
Rekomendowane
Oryginalna Ładowarka Sieciowa Samsung EP-TA800NWE PD 25W biała (blister)
- ID: 54586
- EAN: 8806090973338
- PID: EP-TA800NWEGEU
79,99 zł
65,03 zł nettoDostępność produktu